Close Menu
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Επιχειρήσεις
    • Στρατηγική
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AI.BRIEF
Facebook X (Twitter) Instagram
  • ABOUT
  • ΟΡΟΙ ΧΡΗΣΗΣ
  • ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑ
  • NEWSLETTER
Κυριακή, 11 Οκτωβρίου
Facebook X (Twitter) YouTube LinkedIn RSS
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Επιχειρήσεις
    • Στρατηγική
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AI.BRIEF
InfoCom
Home»Επιχειρήσεις»Στρατηγική

Siemens – EOS: συνεργασία για 3D εκτυπώσεις στον βιομηχανικό τομέα

18/10/2018Δημήτρης ΘωμαδάκηςBy Δημήτρης Θωμαδάκης4 Mins Read Στρατηγική
Όλες οι εξελίξεις σε τηλεπικοινωνίες και τεχνολογία στο Google News!
Ακολουθήστε το Infocom.gr για τις σημαντικότερες ειδήσεις της ψηφιακής αγοράς.
Add as preferred source on Google

Η EOS, παγκόσμιος πάροχος κορυφαίας τεχνολογίας στον τομέα της 3D εκτύπωσης για τη βιομηχανία μετάλλων και πολυμερών και η παγκόσμια εταιρεία τεχνολογίας Siemens συνεχίζουν τη στενή συνεργασία τους για την περαιτέρω επιτάχυνση της τεχνολογίας και της εφαρμογής της προσθετικής κατασκευής (Additive Manufacturing / ΑΜ). Η τρέχουσα συνεργασία περιλαμβάνει τους τομείς του λογισμικού, του αυτοματισμού, της τεχνολογίας ηλεκτροκίνησης και τη χρήση της τεχνολογίας ΑΜ.

  • Τα εξαρτήματα ελέγχου και μετάδοσης κίνησης της Siemens αποτελούν μέρος της νέας σειράς EOS M 300 για την προσθετική κατασκευή μετάλλων με την εφαρμογή της AΜ
  • Το λογισμικό διαχείρισης εργασιών και διαδικασιών της EOS, EOSPRINT 2 έχει πλέον ενσωματωθεί στη μονάδα AM του Siemens NX 12
  • Η Siemens θα συμπεριλάβει το σύστημα EOS P 500 για τη βιομηχανική 3D εκτύπωση πολυμερών στο Additive Manufacturing Experience Center στο Έρλανγκεν στη Γερμανία

Η νέα σειρά EOS M 300 περιλαμβάνει την τεχνολογία αυτοματισμού και ηλεκτροκίνησης της Siemens

Η EOS επεκτείνει το χαρτοφυλάκιο των αποδεδειγμένα καλών συστημάτων της για προσθετική κατασκευή μετάλλων με τη σειρά EOS M 300. Η λύση αποτελεί μία έτοιμη για αυτοματισμό, διαχρονική πλατφόρμα που είναι παραμετροποιήσιμη, κλιμακούμενη και ασφαλής. Γι’ αυτό η EOS εμπιστεύεται επίσης και τα εξαρτήματα ελέγχου και μετάδοσης κίνησης από το ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο Totally Integrated Automation (TIA) της Siemens.

O Alfons Eiterer, Επικεφαλής του System Engineering στην EOS δήλωσε: «Η EOS δίνει μεγάλη έμφαση στην υψηλή ποιότητα και την αξιοπιστία στις νέες εξελίξεις της, ενώ παράλληλα διασφαλίζει δυναμική και τεχνολογική πρόοδο. Αυτός είναι ο λόγος που επιλέξαμε την τεχνολογία ελέγχου της Siemens για τη νέα μας σειρά EOS M 300. Με τη Siemens μπορούμε να βασιστούμε σε αποδεδειγμένα καλά τεχνικά εξαρτήματα και είμαστε καλά προετοιμασμένοι να διαχειριστούμε μελλοντικές απαιτήσεις».

Με την EOS ως στρατηγικό συνεργάτη στον τομέα της βιομηχανικής 3D εκτύπωσης, η Siemens δεν έχει μόνο εξοπλίσει τη σειρά EOS M 300 με εξαρτήματα, αλλά και το σύστημα EOS P 500 για 3D εκτύπωση πολυμερών σε βιομηχανική κλίμακα, όπως παρουσίασε για πρώτη φορά στην περσινή έκθεση «formnext».

Ενσωμάτωση του EOSPRINT driver στο Siemens NX 12

Το EOSPRINT 2 είναι ένα έξυπνο, ανοικτό και παραγωγικό εργαλείο, CAM (Computer Aided Manufacturing) που επιτρέπει στις επιχειρήσεις να βελτιστοποιήσουν τα δεδομένα CAD για τα συστήματα της EOS. Το Siemens NX 12 είναι μία απρόσκοπτη πλήρης λύση, ξεκινώντας με τον σχεδιασμό μέσω της βελτιστοποίησης τοπολογίας και της προσομοίωσης της διαδικασίας έως και την προετοιμασία της εκτύπωσης σε ένα περιβάλλον χρήστη. Πλέον ο EOSPRINT driver είναι διαθέσιμος για τη μονάδα NX12 AM της Siemens. Έτσι, οι λειτουργίες του EOSPRINT 2 είναι άψογα ενσωματωμένες στη μονάδα λογισμικού NX Fixed Plane (Powder Bed) AM της Siemens. Αυτή η ενσωμάτωση υποστηρίζει συνολικά τη λύση της προσθετικής κατασκευής της Siemens, η οποία βοηθάει στην παροχή μίας ολοκληρωμένης και αρμονικά συνδεδεμένης διαδικασίας προσθετικής κατασκευής από τον σχεδιασμό έως και την προηγμένη 3D εκτύπωση με τα συστήματα της EOS. Ως αποτέλεσμα οι μηχανικοί ωφελούνται, καθώς η διαδρομή από την ιδέα του προϊόντος έως την 3D εκτύπωση είναι γρήγορη και χωρίς διακοπές.

Το σύστημα EOS P 500 γίνεται μέρος του Additive Manufacturing Experience Center της Siemens

Η Siemens θα επεκτείνει το Additive Manufacturing Experience Center (AMEC) στο Έρλανγκεν στη Γερμανία με το σύστημα EOS P 500. Το AMEC παρέχει μία εξαιρετική επισκόπηση και πληροφόρηση για διαφορετικές βιομηχανικές τεχνολογίες AM, καθώς και ενημέρωση σχετικά με τις δύσκολες βιομηχανικές απαιτήσεις για σχεδιασμό, προσομοίωση και παραγωγή AM. Επιπλέον προσφέρει μία διαδραστική εμπειρία, όπου παρουσιάζεται η ενσωματωμένη απρόσκοπτη αλυσίδα AM καθώς και τα σχετικά προϊόντα της Siemens. «Η γρήγορη εκβιομηχάνιση της προσθετικής κατασκευής μπορεί να πραγματοποιηθεί μόνο με τη στενή συνεργασία ειδικών στο σύστημα λογισμικού, αυτοματισμού και κίνησης με ειδικούς στη βιομηχανική 3D εκτύπωση, όπως στην περίπτωση της Siemens με την EOS. Είμαστε συνεπώς περήφανοι που προχωράμε με την EOS στο επόμενο επίπεδο της εκβιομηχάνισης, το οποίο θα βοηθήσει στη μεταμόρφωση της προσθετικής κατασκευής από τη φάση της προτυποποίησης στη βιομηχανική σειριακή παραγωγή», δήλωσε ο Dr. Karsten Heuser, VP του Additive Manufacturing στη Siemens AG.

Ακολουθήστε το Infocom.gr και στα Google News, για όλες τις τελευταίες εξελίξεις από τον κόσμο των τηλεπικοινωνιών και της τεχνολογίας!

Infocom Today
SmartTalks

3D 3d print eos Siemens
Share. Facebook Twitter LinkedIn Email Copy Link
Δημήτρης Θωμαδάκης
  • Facebook
  • X (Twitter)
  • Instagram
  • LinkedIn

Ο Δημήτρης Θωμαδάκης ασχολείται με τον χώρο της πληροφορικής από το 1993. Το 1999 ξεκίνησε την πορεία του, παράλληλα, ως συντάκτης τεχνολογίας. Η αρθρογραφία του, περιλαμβάνει ειδησεογραφία και παρουσιάσεις, σε θεματολογία B2B και B2C. Συγκεκριμένα, καλύπτει θέματα πληροφορικής, δικτύωσης, κινητής τηλεφωνίας, mobile συσκευών, videogames και consumer electronics.

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ

Η LG Electronics γίνεται προτιμώμενος συνεργάτης της NVIDIA για λύσεις τροφοδοσίας και ψύξης

Εξαγορά της Αδελφοί Δοξιάδη «ΓΡΑΦΟΤΕΧΝΙΚΗ» Α.Ε. από την Intertech

Η CrediaBank ολοκλήρωσε την απόκτηση πλειοψηφικού ποσοστού στην Παντελάκης Χρηματιστηριακή

ICEYE & Nokia: ασφαλείς δορυφορικές επικοινωνίες για κυβερνήσεις και αμυντικούς φορείς

Neptune Lines & MTIS: η νέα εποχή του Maritime Technology είναι ήδη εν πλω

AdLink και Κωτσόβολος διευρύνουν τα όρια των Retail Media

Comments are closed.

Εγγραφείτε στο Weekly Telecom
* indicates required

Ροή RSS: BizNow.gr BizNow.gr
  • The Media Business Game: Το deal της Real Group και το σχέδιο για το CNN Greece TV
  • Η Tools of Tech αναλαμβάνει Country Partner του KSF Space Foundation στην Ελλάδα
  • Η Logitech παρουσιάζει τη μεγαλύτερη σειρά νέων εταιρικών προϊόντων στην ιστορία της
  • 3ο Space Symposium: 25 χρόνια διαδρομής, το μέλλον στα χέρια της νέας γενιάς
  • Ολοκληρώθηκε στο ΙΤΕ το SPACE-Crete Info Day
  • Ευρωπαϊκή Επιτροπή: 46 νέα στρατηγικά έργα για την ενίσχυση του εφοδιασμού της ΕΕ
  • Lidl Ελλάς & Lidl Κύπρου: Ο Γεώργιος Τοκατλής νέος Chief Executive Officer
Ροή RSS: itsecuritypro.gr itsecuritypro.gr
  • Αύξηση 48% στις κυβερνοεπιθέσεις παγκοσμίως τον Σεπτέμβριο του 2026
  • Automation, AI agents ή άνθρωποι; Ποιος πρέπει να διαχειρίζεται κάθε security finding;
  • ENISA Threat Landscape 2026: Οι ψηφιακές εξαρτήσεις διευρύνουν το πεδίο της κυβερνοαπειλής
  • NIS2 και Credentials: Η ασφάλεια των ταυτοτήτων γίνεται ζήτημα επιχειρησιακής ανθεκτικότητας
  • KillSec: Πίσω από την επιχείρηση KillSwitch αποκαλύπτεται το νέο business model του ransomware
  • Η AI δίνει προβάδισμα στους επιτιθέμενους – Η κυβερνοασφάλεια μπαίνει σε αγώνα ταχύτητας
  • H Mind The Hack στις 250 ταχύτερα αναπτυσσόμενες startups της Ευρώπης,
Infocom Today

Copyright 2024 | All Rights Reserved

Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.