Η Samsung ανακοίνωσε την υπογραφή Μνημονίου Συνεργασίας (MOU) με την AMD για τη διεύρυνση της στρατηγικής τους συνεργασίας σε τεχνολογίες μνήμης και υπολογιστών Τεχνητής Νοημοσύνης επόμενης γενιάς.
Η υπογραφή της συμφωνίας πραγματοποιήθηκε στο συγκρότημα παραγωγής τσιπ της Samsung στην Pyeongtaek της Κορέας, παρουσία της Dr. Lisa Su, Πρόεδρος και Διευθύνουσα Σύμβουλος της AMD, και του Young Hyun Jun, Αντιπρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της Samsung Electronics.
«Η Samsung και η AMD μοιράζονται ένα κοινό όραμα για την εξέλιξη της υπολογιστικής τεχνητής νοημοσύνης και η συγκεκριμένη συμφωνία αντικατοπτρίζει τη διεύρυνση της συνεργασίας μας», δήλωσε ο Young Hyun Jun, Αντιπρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της Samsung Electronics. «Από την κορυφαία στον κλάδο HBM4 και τις αρχιτεκτονικές μνήμης επόμενης γενιάς, έως τις προηγμένες υπηρεσίες foundry και packaging, η Samsung βρίσκεται σε θέση να προσφέρει ολοκληρωμένες λύσεις υψηλής απόδοσης που υποστηρίζουν τον εξελισσόμενο οδικό χάρτη AI της AMD.»
«Η ανάπτυξη της επόμενης γενιάς υποδομών AI απαιτεί στενή συνεργασία σε όλο το εύρος του κλάδου», δήλωσε η Dr. Lisa Su, Πρόεδρος και Διευθύνουσα Σύμβουλος της AMD. «Είμαστε ενθουσιασμένοι που επεκτείνουμε τη συνεργασία μας με τη Samsung, συνδυάζοντας τη θέση της στην προηγμένη μνήμη με τις GPU Instinct, τους επεξεργαστές EPYC και τις rack-scale πλατφόρμες μας. Η ενοποίηση σε όλο το υπολογιστικό stack — από το chip μέχρι το σύστημα και το rack — είναι καθοριστική για την επιτάχυνση στον τομέα τηςΤεχνητής Νοημοσύνης, που μεταφράζεται σε απτό αντίκτυπο σε μεγάλη κλίμακα».
Στο πλαίσιο του Μνημονίου Συνεργασίας, οι δύο εταιρείες θα εναρμονιστούν ως προς την προμήθεια μνήμης HBM4 για τον επόμενης γενιάς επιταχυντή AI της AMD, την GPU AMD Instinct MI455X, καθώς και λύσεις DRAM για τους επεξεργαστές 6ης γενιάς AMD EPYC, με την κωδική ονομασία «Venice». Αυτές οι τεχνολογίες θα υποστηρίξουν συστήματα AI επόμενης γενιάς που συνδυάζουν τις GPU AMD Instinct, τις CPU AMD EPYC και rack-scale αρχιτεκτονικές, όπως η πλατφόρμα AMD Helios.
Η Samsung και η AMD συνεργάζονται στενά στην ανάπτυξη προηγμένων τεχνολογιών μνήμης για εφαρμογές AI και Data Centers. Καθώς το εύρος ζώνης μνήμης και η ενεργειακή αποδοτικότητα καθίστανται ολοένα και πιο κρίσιμα για την απόδοση σε επίπεδο συστήματος, η συνεργασία αυτή αναμένεται να συμβάλει στη δημιουργία βελτιστοποιημένων υποδομών AI για τους πελάτες.
Η μνήμη HBM4 της Samsung εισέρχεται σε μαζική παραγωγή και βασίζεται στην διαδικασία DRAM 6ης γενιάς κατηγορίας 10nm (1c), σε συνδυασμό με logic base die στα 4nm. Προσφέρει ταχύτητες έως 13 Gbps και μέγιστο bandwidth 3,3 TB/s.
Με την υποστήριξη της της HBM4 της Samsung, η GPU AMD Instinct MI455X αναμένεται να προσφέρει λύση για συστήματα υψηλών επιδόσεων που διαχειρίζονται την εκπαίδευση και την εξαγωγή συμπερασμάτων μοντέλων AI.
Η MI455X θα αποτελέσει βασικό δομικό στοιχείο της rack-scale αρχιτεκτονικής AMD Helios, η οποία έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει την απόδοση και την επεκτασιμότητα που απαιτούν οι υποδομές AI επόμενης γενιάς.
Στο πλαίσιο της συνεργασίας τους, η Samsung και η AMD θα αναπτύξουν επίσης μνήμες DDR5 υψηλών επιδόσεων, βελτιστοποιημένες για τους επεξεργαστές 6ης γενιάς AMD EPYC, με στόχο την παροχή λύσεων για συστήματα που βασίζονται στην rack-scale αρχιτεκτονική AMD Helios.
Οι δύο εταιρείες θα εξετάσουν επίσης ευκαιρίες συνεργασίας στον τομέα του foundry, στο πλαίσιο της οποίας η Samsung θα μπορούσε να παρέχει υπηρεσίες κατασκευής για προϊόντα επόμενης γενιάς της AMD.
Η Samsung και η AMD συνεργάζονται για σχεδόν δύο δεκαετίες σε τεχνολογίες γραφικών, κινητών και υπολογιστών, με τη Samsung να αποτελεί τον βασικό συνεργάτη HBM3E της AMD, τροφοδοτώντας τους πρόσφατους επιταχυντές AI AMD Instinct MI350X και MI355X.
