Close Menu
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Επιχειρήσεις
    • Στρατηγική
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AI.BRIEF
Facebook X (Twitter) Instagram
  • ABOUT
  • ΟΡΟΙ ΧΡΗΣΗΣ
  • ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑ
  • NEWSLETTER
Πέμπτη, 12 Νοεμβρίου
Facebook X (Twitter) YouTube LinkedIn RSS
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Επιχειρήσεις
    • Στρατηγική
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AI.BRIEF
InfoCom
Home»IT

H Samsung ξεκινά την μαζική παραγωγή QLC 9th-Gen V-NAND για την AI εποχή

12/09/2024infocomBy infocom2 Mins Read AI IT
Όλες οι εξελίξεις σε τηλεπικοινωνίες και τεχνολογία στο Google News!
Ακολουθήστε το Infocom.gr για τις σημαντικότερες ειδήσεις της ψηφιακής αγοράς.
Add as preferred source on Google

Η Samsung ανακοίνωσε ότι έχει ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή της 9ης γενιάς NAND (V-NAND) τετραπλής κυψέλης (QLC) ενός terabit (Tb).

Η πρώτη μαζική παραγωγή του κλάδου για την QLC 9ης γενιάς V-NAND ακολουθεί την πρώτη παραγωγή τριπλού επιπέδου κυψελών (TLC) 9ης γενιάς V-NAND τον Απρίλιο του 2024 και έρχεται να εδραιώσει την ηγετική θέση της Samsung στην αγορά των υψηλής χωρητικότητας και αποδόσεων NAND flash memories.

«Με την έναρξη της επιτυχημένης μαζικής παραγωγής του QLC 9ης γενιάς V-NAND μόλις τέσσερις μήνες μετά την έκδοση TLC, έχουμε τη δυνατότητα να προσφέρουμε μια πλήρη σειρά προηγμένων λύσεων SSD που καλύπτουν τις ανάγκες της εποχής της Τεχνητής Νοημοσύνης», δήλωσε ο SungHoi Hur, Εκτελεστικός Αντιπρόεδρος και Επικεφαλής του Τμήματος Flash Product & Technology στη Samsung Electronics.

Η Samsung σχεδιάζει να επεκτείνει τις εφαρμογές της QLC 9ης γενιάς V-NAND, ξεκινώντας με επώνυμα καταναλωτικά προϊόντα και συνεχίζοντας στους φορητούς Universal Flash Storage (UFS), υπολογιστές και SSD διακομιστών για πελάτες, συμπεριλαμβανομένων των παρόχων υπηρεσιών cloud.

Η QLC 9ης γενιάς V-NAND της Samsung συνδυάζει μια σειρά από καινοτομίες που έχουν οδηγήσει σε τεχνολογικές προόδους:

  • Το Channel Hole Etching της Samsung χρησιμοποιήθηκε για την επίτευξη του μεγαλύτερου αριθμού στρωμάτων -στον κλάδο- με δομή διπλής στοίβας. Αξιοποιώντας την τεχνογνωσία που προήλθε από την TLC 9ης γενιάς V-NAND, η περιοχή των κυψελών και τα περιφερειακά κυκλώματα έχουν βελτιστοποιηθεί, επιτυγχάνοντας κορυφαία πυκνότητα bit, περίπου 86% υψηλότερη από εκείνη της TLC 9ης γενιάς V-NAND.
  • Το Designed Mold προσαρμόζει την απόσταση των Word Lines (WL), για να διασφαλίσει την ομοιομορφία και τη βελτιστοποίηση των χαρακτηριστικών σε όλα τα επίπεδα. Αυτά τα χαρακτηριστικά γίνονται ολοένα και πιο σημαντικά, καθώς αυξάνεται ο αριθμός των επιπέδων V-NAND. Η υιοθέτηση του Designed Mold έχει βελτιώσει την απόδοση διατήρησης δεδομένων κατά περίπου 20% σε σύγκριση τις προηγούμενες γενιές, γεγονός που βελτιώνει συνολικά την αξιοπιστία του προϊόντος.
  • Το Predictive Program προβλέπει και ελέγχει τις αλλαγές κατάστασης κυψέλης για να ελαχιστοποιήσει τις περιττές ενέργειες. Η QLC 9ης γενιάς V-NAND της Samsung έχει διπλασιάσει την απόδοση εγγραφής και βελτίωσε την ταχύτητα εγγραφής και εισόδου των δεδομένων κατά 60%, χάρη στην πρόοδο αυτής της τεχνολογίας.
  • Η κατανάλωση ενέργειας που απαιτείται για την ανάγνωση και εγγραφή των δεδομένων μειώθηκε περίπου κατά 30% και 50% αντίστοιχα, με τη χρήση της τεχνολογίας Low–Power Design. Αυτή η μέθοδος μειώνει την τάση που οδηγεί τις NAND κυψέλες και ελαχιστοποιεί την κατανάλωση ενέργειας ανιχνεύοντας μόνο τις απαραίτητες γραμμές bit (BL).

Ακολουθήστε το Infocom.gr και στα Google News, για όλες τις τελευταίες εξελίξεις από τον κόσμο των τηλεπικοινωνιών και της τεχνολογίας!

Infocom Today
SmartTalks

AI Samsung
Share. Facebook Twitter LinkedIn Email Copy Link
infocom

    ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ

    Ανθρώπινες αίθουσες συνεδριάσεων με τις νέες συσκευές της Logitech

    Έρευνα του ΕΚΠΑ δείχνει πώς η «πλαισίωση» παραπλανά τα συστήματα AI

    Επενδυτικό ενδιαφέρον 10 δισ. ευρώ για κέντρα δεδομένων με εμπόδιο τις ηλεκτρικές συνδέσεις

    Σε διαβούλευση η ΜΠΕ για το κέντρο δεδομένων 300 MW της ΔΕΗ στην Κοζάνη

    Η ΤΝ μπαίνει στις ΜμΕ αλλά η αυτοματοποίηση μένει πίσω

    Lancom & Evolink δημιουργούν νέο άξονα διασύνδεσης Ελλάδας–Βουλγαρίας μέσω του Balkan Gate

    Comments are closed.

    Εγγραφείτε στο Weekly Telecom
    * indicates required

    Ροή RSS: BizNow.gr BizNow.gr
    • Στ. Καλαφάτης από το ΕΚΕΤΑ: «Η Θεσσαλονίκη διαμορφώνει το ενεργειακό μέλλον της Ευρώπης»
    • «Γνώση – Πρόληψη – Ζωή»: Ολοκληρώθηκε στο Λασίθι ο κύκλος δράσεων Οδικής Ασφάλειας του Ι.Ο.ΑΣ.
    • Merchant Intelligence: Η νέα πλατφόρμα εμπορικών αποφάσεων του BestPrice
    • 6 εκατ. ευρώ από το ΕΣΠΑ για την περαιτέρω αναβάθμιση υπηρεσιών του Ε.Σ.Υ.
    • Ν. Χαρδαλιάς: «Ολοκληρώθηκε η επέκταση του αμαξοστασίου του τραμ στο Ελληνικό»
    • ΤτΕ: Πρόταση προς το Υπουργικό Συμβούλιο για τον διορισμό Υποδιοικήτριας
    • Klarna: Πώς προετοιμάζονται οι Έλληνες καταναλωτές τη φετινή Black Friday
    Ροή RSS: itsecuritypro.gr itsecuritypro.gr
    • ENISA: Η κατάσταση της κυβερνοασφάλειας στην Ευρωπαϊκή Ένωση – Τι αποκαλύπτει η έκθεση για το 2026
    • Οι hackers αξιοποιούν AI εργαλεία και νόμιμο λογισμικό για να παρακάμπτουν τις άμυνες των επιχειρήσεων
    • Στο μικροσκόπιο της Εθνικής Αρχής Κυβερνοασφάλειας ενεργειακές και βιομηχανικές εγκαταστάσεις που είναι προσβάσιμες μέσω διαδικτύου
    • Κυβερνοεπίθεση 133 εκατ. δολαρίων σε γαλλική τράπεζα μέσω εξωτερικού παρόχου υπηρεσιών
    • Από τα ψυγεία σε υποδομές spam και proxy – Νέα διάσταση στις κυβερνοεπιθέσεις κατά συστημάτων ψύξης
    • Τι δείχνει η πρόσφατη Έκθεση APT του Κέντρου Έρευνας της ESET
    • Διαφορετικές ψηφιακές απειλές αντιμετωπίζει κάθε επαγγελματικός κλάδος
    Infocom Today

    Copyright 2024 | All Rights Reserved

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.